Le fabricant allemand a mis au point un procédé permettant le report de “flip chips” sur tous types de circuits imprimés, même sur les circuits flexibles.

Würth Electronik propose un procédé dit ESC (Encapsulated Solder Connection) de collage et brasage simultanés de circuits intégrés flip chips (puces retournées) sur n’importe quel substrat (verre, FR4, feuillard de polyamide, LCP pour Liquid Crystal Polymers…).

Dans la pratique, le flip chip est placé dans un adhésif anisotrope contenant des microparticules conductrices avant d’être fixé sur le circuit imprimé par thermo-compression : le réchauffement de l’adhésif provoque la fusion des particules et l’établissement d’un contact entre le circuit intégré et le substrat.

Le durcissement de l’adhésif assure une fixation forte. L’utilisation de ce procédé permet ainsi de se passer de “l’underfill“, une étape consistant à combler le vide existant entre le circuit et le substrat avec un adhésif de soutien.
Ce procédé admet les finitions argent chimique, étain chimique, Enig et Asig.
Pour souder le flip chip sur un circuit flexible, Würth précise que les contacts du circuit intégré doivent être du type «Gold stud bumps», bumps galvaniques ou similaires.