Embarquant notamment les blocs RF et bande de base, ainsi qu’une double pile IPv4/IPv6, le GS2000 devrait favoriser l’adoption de l’Internet des objets dans un environnement domestique. Avec le GS2000, le californien GainSpan a dévoilé le premier circuit de l’industrie associant sur la même puce les technologies sans fil Wi-Fi (IEEE 802.11b/g/n) et 802.15.4 (norme notamment exploitée par ZigBee).
Concrètement, ce SoC à deux cœurs ARM Cortex-M3 (cadencés jusqu’à 120 MHz) embarque notamment un sous-système RF (avec amplificateur de puissance, LNA et commutateur RF) à 2,4 GHz, un contrôleur MAC, un processeur bande de base, un processeur réseau, une unité de gestion de l’alimentation, les piles de protocoles et suffisamment de mémoire pour loger différents profils applicatifs.

Echantillonné ce mois, le GS2000 entrera en production dans le courant de l’année. Il est fabriqué par TSMC, selon un procédé 65 nm à faibles courants de fuite.
Parmi les cibles visées : les compteurs intelligents, les équipements personnels de surveillance médicale et de fitness, les appareils domestiques, les automatismes et contrôles industriels…