Un module UMTS/HSPA+ pour les applications M2M

Le 21/02/2013 à 18:19 par Philippe Dumoulin

Développé par la société Quectel, le module UC20 est un modèle W-CDMA/GSM multibande dont les dimensions sont de 32 x 29 x 2,5 mm. Lors du salon Embedded World, qui se tiendra du 26 au 28 février à Nuremberg, MSC présentera un module UMTS/HSPA+, œuvre de la société chinoise Quectel.
Référencé UC20, ce module pour applications M2M supporte quatre bandes W-CDMA (850/900/1900/2100 MHz) et quatre bandes GSM (850/900/1800/1900 MHz). Il est également compatible GPRS/Edge classe 12.
En mode HSPA+, les débits autorisés sont de 14,4 Mbits/s et 5,76 Mbit/s, en liaison descendante et montante, respectivement.

Le module UC20 dispose, entre autres, de deux Uart, d’interfaces I²S et USB 2.0 HS, de deux CAN… Ses dimensions sont de 32 x 29 x 2,5 mm et il fonctionne dans la gamme de température -40 °C à +85 °C. Un kit de développement complet est par ailleurs disponible.
De nombreuses applications, notamment dans les domaines industriel, du médical et du bâtiment, sont ici visées.

Copy link
Powered by Social Snap