L’allemand aura recours au coeur TeakLite-III pour ses jeux de circuits pour téléphones portables 4G. Infineon Technologies étend sa collaboration avec le fournisseur de coeurs DSP Ceva pour ses prochaines plateformes de composants pour téléphones portables, notamment les déclinaisons 4G. Le coeur TeakLite-III à double unité MAC 32 bits sera notamment utilisé par l’allemand, ce qui lui permet en outre de maintenir une certaine cohérence logicielle avec ses précédentes plateformes.