Le CMP offre un accès au process SOI de pointe du Léti, y compris pour le prototypage à moindre coût. CMP (Circuits Multi Projets), l’entité grenobloise spécialisée dans la fabrication de prototypes et de petites séries via la mise en commun de circuits différents sur une même tranche de silicium, ajoute à son offre la technologie SOI 20 nm sur tranches de 300 mm du CEA-Leti.

Cette offre s’effectue dans le cadre du réseau EUROSOI+ regroupant de nombreux partenaires académiques européens autour du silicium sur isolant. Les premières tranches devraient être produites en septembre 2011.