Le centre de recherche CEA Leti de Grenoble annonce le démarrage dans le courant du mois de janvier d’une ligne de fabrication pilote sur tranches de 300 mm dédiée aux circuits 3D, utilisant la technologie des TSV. Cette ligne de production du Leti sera réservée aux partenaires du laboratoire dans le monde qui travaillent à la conception de prototypes de circuits 3D mettant en œuvre la technologie des TSV (Through Silicon Via), qui sont des interconnexions verticales métallisées.

Elle intègre des équipements de lithographie spécifiques pour les circuits 3D, des équipements de gravure profonde, de dépôts d’isolants et de métaux, de nettoyage et de packaging. Les partenaires du Leti pourront notamment utiliser le process générique d’intégration 3D sur tranches de 300 mm développé par le laboratoire. Cette “boîte à outil” propose en particulier un porfolio de différents types de TSV, des technologies d’alignement, de bonding, d’amincissement… spécifiques aux problématiques rencontrées sur ces circuits 3D.