Les modules de siXis rassemblent FPGA, mémoires et autres sur un substrat silicium. Avec sa technologie d’interconnexion de puces nues directement sur silicium (SiCB pour Silicon Circuit Board) et via des trous métallisés (TSV), la jeune pousse américaine siXis ambitionne de combler le vide entre circuits logiques programmables et circuits spécifiques (Asic). Et ainsi de permettre aux premiers d’investir l’arène des systèmes hautes performances dont les portes leur étaient jusqu’à présent fermées.
Pour cela, siXis propose des modules qui rassemblent, dans un boîtier BGA, un FPGA pour la logique, des mémoires et d’autres circuits sous forme de puces nues montées retournées sur un substrat silicium.
La jeune pousse commercialise des modules embarqués et reconfigurables (incluant un processeur) de son propre cru mais peut tout aussi bien fabriquer des modules à la demande incluant différents types de processeurs, FPGA, mémoires et oscillateurs.
Plus de détails dans le magazine “Electronique International” à paraître le 17 septembre.
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