Les ProASIC 3 sont désormais disponibles en boîtier CQFP résistant aux températures extrêmes. Microsemi propose désormais ses FPGA durcis aux radiations en boîtier céramique CQFP, conforme aux techniques d’assemblage utilisées dans les applications spatiales et aéronautiques et supportant des températures extrêmes.

Les circuits logiques programmables concernés sont les ProASIC 3. Ils embarquent jusqu’à 3 millions de portes logiques et fonctionnent jusqu’à 350 MHz. Ces modèles durcis seront disponibles en volume au mois de juin 2012.