Les modules à diode/thyristor Semipack de sixième génération de la société bénéficient d’évolutions conceptuelles importantes. Ils sont par ailleurs conditionnés dans un emballage sous-vide encore plus protecteur. Pour ses modules à diode/thyristor Semipack 1.6, Semikron a opté pour des contacts ressorts afin de simplifier la connectique de raccordement interne, tout en gagnant en fiabilité.
L’élimination des joints de brasure se traduit aussi par une réduction de la résistance thermique et par une augmentation du courant moyen disponible.
Par rapport aux Semipack 1.5, le gain est ici de 12 % en version thyristors (soit 119 A @TC=85 °C, sin.180°) et jusqu’à 34 % (soit 134 A @TC=85 °C, sin.180°) en version diodes.
Ces modules sont essentiellement destinés aux variateurs de vitesse et aux alimentations secourues, ainsi qu’aux applications de commande de courant alternatif pour la régulation de température ou de lumière, par exemple.
Enfin, ces Semipack 1.6 sont fournis dans un nouvel emballage sous-vide Semiseal incluant un support en carton et un film plastique. Ce conditionnement est effectué en fin de ligne de fabrication et préserve le module des contaminations et de l’humidité, y compris pendant les phases de transport et de stockage chez le client.
