
D’une part, ce boîtier LS8 élimine la source d’erreur due à l’humidité. D’autre part, avec un contact direct minimal entre boîtier et puce, les contraintes sur celles-ci sont moindres.
A contrario, avec un boîtier en plastique, le coefficient de dilatation thermique différent de celui du silicium induit de fortes contraintes lors des cyclages thermiques.
La famille comprend quatre références de tension, de type bandgap 2,5 V (les LTC6655-2.5, LTC6652-2.5 et LT6654LS8-2.5) ou à Zener enterrée 5 V (LT1236LS8-5). Chaque composant est proposé en différentes versions, selon la dérive en température (de 2 à 20 ppm/°C).