
Ce dernier est caractérisé par des dimensions de 3,7 x 2,5 mm, pour une hauteur de 0,9 mm. Soit un gain plus que substantiel vis-à-vis du format C2 (5 x 3,2 x1,2 mm) antérieur.
Les premiers produits bénéficiant de ce nouveau boîtier céramique HTCC sont des modules avec quartz à 32,768 kHz embarqué, qualifiés AEC-Q200 rev. C pour le milieu automobile.
D’un côté, les RV-3029-C3 et RV-3049-C3 sont des versions compensées en température, offrant une précision temporelle de ±3 ppm à 25 °C (soit ±0,26 s/jour) et de ±6 ppm entre -40 °C et +85 °C. Le premier cité dispose d’une interface I²C, le second d’une interface SPI.
De l’autre, les RV-8564-C3 et RV-8523-C3, tous deux dotés d’une interface I²C, sont des modèles basse consommation (250 nA et 130 nA sous 3 V, respectivement) précis à ±20 ppm à 25 °C.