Ce boîtier présente une empreinte 46 % plus petite que le classique DPAK, tout en offrant des performances thermiques équivalentes. Pour les applications automobiles, NXP Semiconductors propose désormais un grand nombre de ses Mosfet qualifiés AEC-Q101 en boîtiers de type LFPAK (Loss free package).
Ce dernier présente une empreinte 46 % plus petite que le classique DPAK, tout en offrant des performances thermiques similaires.
Le LFPAK fait notamment usage d’un clip de cuivre afin de réduire la résistance et l’inductance du boîtier. Ce qui se traduit par des pertes statiques et en régime de commutation abaissées.