
Les nœuds technologiques actuellement disponibles couvrent les procédés à 0,6 µm, 0,35 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 110 nm et 90 nm.
Sont disponibles des blocs d’IP numériques, des mémoires (Sram, Rom, Eeprom, flash) et des transistors Cmos et Dmos haute tension, ainsi que des étapes de production non standard comme les connexions traversantes (through silicon vias), les films optiques ou encore les micro-miroirs. Le service de fonderie de Toshiba couvre également le test sur tranches.