Ces outils de conception visent les prochaines générations de circuits pour téléphones portables, FPGA et processeurs informatiques et réseaux. Cadence vient de signer un contrat pluriannuel avec TSMC portant sur le développement des outils de conception en technologie FinFET 16 nm. Ces outils visent les prochaines générations de circuits pour téléphones portables, FPGA et processeurs informatiques et réseaux. La collaboration commence “plus tôt que d’habitude” afin de relever les défis inédits liés à la technologie de transistors 3D FinFET.
C'est une responsable des ressources humaines des plus expérimentées qui a rejoint le Californien Power Integrations, spécialiste des circuits d'alimentation…
Corning a annoncé collaborer avec le fabricant de semi-conducteurs GlobalFoundries (GF) dans l’objectif de développer des connecteurs à fibres détachables…
IC’Alps, spécialiste de la conception d'Asic, et SEALSQ, qui propose des technologies post-quantiques, renforcent leur collaboration. Ce partenariat vise à…
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