Le fondeur taiwanais entend concurrencer Samsung sur le terrain des modules multipuces à liaisons traversantes TSV. D’après notre confrère EETimes, TSMC devrait annoncer le lancement début 2013 d’un service de fabrication de circuits 3D. Le fondeur entend ainsi rattraper l’avance prise par Samsung en la matière. Baptisée COWOS (chip on wafer on substrate) en interne, la technologie du taiwanais sera supportée par des kits de conception physique et des modules CAO.

Rappelons que TSMC travaille déjà sur des techniques de conceptions 3D à liaisons traversantes TSV, par exemple avec Xilinx.