La HTA (Heteregeneous Technology Alliance) annonce avoir développé et testé une technologie de mise sous boîtiers étanches de composants Mems utilisés dans des missions spatiales. La collaboration entre les quatre instituts de recherche membres de la HTA, le CEA-Leti pour la France, le CSEM (Centre Suisse d’Electronique et de Microtechnique) pour la Suisse, le Fraunhofer Institute pour l’Allemagne et le centre de recherche finlandais VTT (Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus), a permis de développer et tester une technique avancée de mise sous boîtiers étanches des systèmes Mems afin de répondre aux spécificités des missions spatiales.

Ces travaux, qui se sont déroulés dans le cadre du projet Wales (Wafer Level Encapsulation in Microsystems), ont porté sur les technologies d’encapsulation de la puce afin qu’elles puissent à la fois connecter les Mems entre eux et les rendre hermétiques et étanches aux conditions extrêmes d’humidité et de radiations rencontrées dans l’espace. Il s’agissait de mettre au point des procédures de scellement et de test des microstructures mécaniques intégrées à l’échelle de la plaquette de silicium.

Deux types de structures ont été assemblés et testés : des résonateurs piézoélectriques développés par le CSEM et des résonateurs capacitifs mis au point par le CEA-Leti. Les test finaux ont été réalisés au sein du Fraunhofer Institute.