Le fabricant lancera en 2011 des modules multi-puces basés sur ses FPGA série 7 en 28 nm. Xilinx vient de lever le voile sur une technologie de FPGA empilés permettant d’en augmenter la densité de manière significative. Grâce à des méthodologies de conception 3D et de connexions traversantes ou TSV (through-silicon vias), l’américain vise des applications jusqu’ici inaccessibles même à ses FPGA série 7 en technologie 28 nm. Xilinx, qui a notamment collaboré avec TSMC à ce sujet, devrait présenter ses premiers FPGA empilés au second semestre 2011.