Le fournisseur d'outils de conception a vu ses ventes progresser de 7,7 % en 2015.

La semaine dernière a été marquée par le rassemblement de douze clusters européens de recherche. L'organisation résultante, baptisée Alliance Silicon Europe, aura pour but de soutenir l’industrie européenne de la microélectronique et du numérique pour renforcer sa position à l’échelle mondiale, en lien avec l’ambition que s'est fixé par la Commission européenne dans ce domaine.

Autres annonces importantes : le projet de Cisco d'investir 200 millions de dollars dans les start-up en France, soit 10% de son investissement annuel en start-up dans le monde, et le lancement du projet So Mobility pour faire d'Issy-les-Moulineaux une ville avant gardiste en matière de mobilité.

L'actualité sur le marché de l'Internet des objets est venue la semaine passée du français Archos qui a annoncé la création d'une filiale dont l'ambition est de mettre en oeuvre le premier réseau RF basse puissance / longue portée, collaboratif, global et à très bas coût pour les objets connectés. Il sera déployé en Europe à partir de juin 2016.

Sur le plan international, nous retiendrons le rachat par l’américain Skyworks de son compatriote PMC-Sierra au cours d’une transaction évaluée à environ deux milliards de dollars, la réorganisation de la filiale semi-conducteurs de Sony, la baisse sensible des ventes mondiales de PC au 3è trimestre 2015, un ralentissement généralisé sur le marché des semi-conducteurs et la création d'un fonds public de 100 M€ pour l'innovation en santé.

Sur le plan technologique, l'Imec, le centre belge de R&D en microelectronique, et Cadence viennent de réaliser la première fabrication d'un circuit intégré de test en géométrie 5nm, tandis que l'allemand Infineon a constitué un réseau de spécialistes en sécurité des données pour objets connectés. Enfin, la Société nationale des objets connectés (Snoc) a débuté il y a quelques semaines la commercialisation d’une carte d’extension Raspberry Pi capable de communiquer sur le réseau Sigfox dédié à l’Internet des objets.

Le centre belge de R&D a collaboré avec Cadence et combiné des technologies de lithographie EUV et de photolithographie 193 nm.

L'objectif est de définir un standard de vérification de circuits complexes basé sur une réutilisation élevée des stimuli et des tests.

L'américain lance un outil d'analyse de consommation d'énergie beaucoup plus rapide et utilisable durant le développement du circuit.

L'américain lance Genus, sa dernière génération d'outil de synthèse RTL, qui permet des gains de productivité significatifs.

L'USB-IF a certifié la solution USB 3.0 de l'américain adaptée au process de pointe du fondeur taiwanais.

L'américain lance une nouvelle plateforme de débogage, qui selon lui réduit de moitié le temps nécessaire à cette étape. 

L'américain lance une IP de processeur de signal numérique optimisée pour les appareils nomades.

Les deux sociétés ont conclu un accord d'interopérabilité plutiannuel couvrent la majeure partie de leur propriété intellectuelle.