Apsi3d Met Le Packaging 3d Au Service De L’électronique De Puissance

Le 01/09/2013 à 14:00 par Philippe Dumoulin

Afin d’exploiter le potentiel des puces de future génération utilisant le carbure de silicium ou le nitrure de gallium, la jeune pousse mise sur une technologie d’assemblage et d’encapsulation tridimensionnelle. Les produits de puissance pour applications spécifiques seront conçus, développés et fabriqués à Tarbes.

E n microélectronique de puissance, exploiter pleinement le fort potentiel des

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