L’intégration 3D devient une réalité industrielle

Le 18/06/2009 à 0:00 par Françoise Grosvalet

La technologie d’empilement et collage de tranches Smart Stacking de Soitec est désormais disponible en production sous forme de prestations ou pour licence. Le groupe Soitec, premier fournisseur mondial de substrats innovants pour l’industrie microélectronique, vient d’annoncer la disponibilité industrielle de sa technologie d’empilement de circuits Smart Stacking. Cette technologie de transfert de circuits par

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