Corning et Soitec développent ensemble une technologie de substrats en silicium sur verre (SiOG, Silicon-On-Glass)hautes performances destinés au marché des écrans plats pour appareils nomades. Cette technologie repose sur une couche mince de silicium monocristallin transférée sur un verre d’écran via la technologie de transfert Smart Cut du Français. Le verre ainsi traité acquiert
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
