Couverture ElectroniqueS n°127

Machines de report de composants, plates-formes de sérigraphie, équipements de brasage, systèmes de nettoyage… A toutes les étapes importantes de la production électronique, l'heure est à la multiplication des choix et des possibilités d'amélioration. Faire évoluer ses outils de production pour mieux s'adapter aux conditions du marché. Cela n'a jamais été aussi vrai qu'en ces temps de crise. Raison pour laquelle nombre de fournisseurs d'équipements pour la production électronique ont mis l'accent sur ce thème lors du salon international du secteur, Apex, qui s'est tenu du 30 mars au 2 avril à Las Vegas (Etats-Unis). Cela a notamment été le cas de trois fournisseurs européens couvrant trois étapes importantes des opérations d'assemblage : la sérigraphie pour DEK, le report de composants pour Mydata, et le brasage pour Rehm Thermal Systems. Un seul système pour braser le plomb et le sans-plombLe suédois Mydata a ainsi complété sa famille de machines de report de composants MY100Series, introduites lors du salon Apex 2008 (voir EI n° 667), avec des modèles plus souples que jamais, tandis que le britannique DEK a donné aux visiteurs du salon un aperçu du futur de la sérigraphie autour de sa plate-forme Horizon, lancée au même salon Apex, mais en 2007 (voir EI n° 641). De son côté, l'allemand Rehm Thermal Systems, qui vient de signer un accord avec Accelonix pour la commercialisation de ses fours en France, en Tunisie et au Maroc, a montré ses dernières innovations en matière de fours à condensation et convection. Signalons aussi six nouveautés dans le domaine du nettoyage de contact chez le britannique Teknek, leader mondial du secteur, avec notamment une machine spécialement conçue pour l'assemblage, la SMT09, dotée d'une technique de gestion qui permet de garantir les niveaux d'électricité statique selon les spécifications de l'utilisateur. Avec ses modèles MY100SX et MY100LX, Mydata entend fournir un plus grand choix aux utilisateurs qui ont plébiscité la première machine de la série, la MY100DX, introduite l'an dernier. La première de ces deux nouvelles machines est adaptée à de plus petits volumes de production, tandis que la seconde tente de fournir le meilleur compromis entre prix, qualité et performances possible. Ainsi la MY100SX supporte-t-elle aisément de petits lots en production continue pour le report d'un maximum de 21 500 composants par heure ou 17 800 composants selon l'indice IPC 9850 (34 000 pour la version d'origine). La MY100LX est, elle, caractérisée par une cadence effective (IPC 9850) de 13 500 composants par heure et supporte des pavés 0402 jusqu'aux connecteurs montables en surface. Sur Apex, le Suédois a aussi présenté en action, sa solution de traçabilité MyTrace déjà décrite dans ces colonnes (voir EI n° 682). Chez Rehm, l'accent a été particulièrement mis sur le système de brasage à condensation sous vide Condenso, qui répond spécifiquement aux besoins des productions sans plomb, notamment celles des cartes de grand format ou de poids élevé pour lesquelles les technologies de brasage par convection sont peu adaptées (voir EI n° 626). La société allemande qui se targue d'être la seule à pouvoir fournir tous les types d'équipements de brasage par refusion a aussi présenté une version double de sa série d'équipements de brasage par convection forcée Vision X. Cette version, appelée Dual Line Vision X, est équipée de deux convoyeurs aptes à fonctionner de manière asynchrone à des vitesses différentes. Ces deux convoyeurs peuvent être chargés avec des circuits imprimés équipés de divers types de pâtes à souder, le système de chauffage étant assez souple pour permettre de choisir le profil de température le plus adapté au produit en cours de traitement. Ce système est ainsi utilisable pour fabriquer sur la même ligne des cartes avec plomb et sans plomb. Ce système est disponible sous atmosphère normale ou inerte. Enfin, du côté de la sérigraphie, étape importante de l'assemblage, DEK a présenté à Apex la dernière version de sa plate-forme Horizon, la 03i, qui supporte désormais un grand nombre d'options et d'améliorations, avec la possibilité d'apporter ces améliorations sur la ligne. Il devient ainsi possible, si le process le demande et quand cela est nécessaire, de sélectionner des technologies avancées telles que : support automatique haute performance des cartes, vérification à grande vitesse de l'impression ou nettoyage à grand rendement de l'écran de sérigraphie. Et toutes ces options sont contrôlées via une interface à écran tactile unique. Le Britannique a aussi dévoilé un système de distribution automatique qui s'intègre dans le système d'impression et distribue la pâte ou les adhésifs à partir de cartouches standard, ce qui réduit considérablement à la fois le temps de process et l'investissement.

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