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Matériau de remplissage interstitiel

Le 16/10/2008 à 0:00 par adminElectro

BER069A de Bergquist

Ce produit de remplissage bicomposant liquide réduit au maximum les contraintes sur les composants lors de leur assemblage.

Polymérisable à température ambiante ou à la chaleur
A base de silicone
Conductivité thermique : 1,8 W/mK

Rens. : www.bergquistcompany.com

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