Amkor, California Micro Devices, FlipChip International, Maxim, Nokia et STMicroelectronics viennent de créer le forum WLCSP, une organisatio…
Amkor, California Micro Devices, FlipChip International, Maxim, Nokia et STMicroelectronics viennent de créer le forum WLCSP, une organisation à but non lucratif dont l’objectif est de promouvoir la technique d’encapsulation directe sur tranche encore appelée WLP (Wafer
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