A l’étude depuis de nombreuses années, les technologies d’interconnexion 3D, notamment celles adaptées à l’empilement de tranches de semiconducteurs, passent à la vitesse supérieure. Des circuits intégrés les mettant en œuvre sont prévus chez IBM dès l’automne 2007.

IBM vient de présenter une technologie d’interconnexion en trois dimensions qui devrait permettre aux circuits 3D complexes

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