Les Britanniques Filtronics Broadband, QuantumCAD, Flomerics et TWI, le Canadien Zarlink Semiconductor via sa division Advanced Packaging, l’université de Leeds, le Japonais Zuken et l’Allemand Würth Elektronik sont les premiers membres du projet ADEPT-SiP pour Advanced Design, Partitioning and Test for System-in-Package.
Initié en mai 2006 et financé par le département de l’industrie et du
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
