L’Imaps organise à La Rochelle le 1er février une journée de séminaire européenne sur le micropackaging et la gestion thermique.
La performance des composants et des systèmes est de plus en plus conditionnée non seulement à leurs performances électriques intrinsèques mais également à leur capacité à supporter ou évacuer les calories.
L’Imaps (International Microelectronics
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
