Création d’un consortium international dédié à la technologie Thru-Silicon-Via

Le 12/10/2006 à 14:08 par Elisabeth Feder

Des fabricants d’équipements de production de semiconducteurs, des fournisseurs de matériaux et des chercheurs viennent de créer, à Salzbou…

Des fabricants d’équipements de production de semiconducteurs, des fournisseurs de matériaux et des chercheurs viennent de créer, à Salzbourg (Autriche), un consortium international dédié à la technologie d’interconnexion par microvias dans le silicium. Appelée TSV, pour

Cet article n'est pas accessible publiquement.
Connectez-vous pour accéder à ce contenu.

Copy link
Powered by Social Snap