Hysol QMI529LS/GR828A de Henkel
Cette offre combinant les matériaux pour le collage par adhésif de la puce et pour le moulage du boîtier, est dédiée aux applications de composants minces et ultra-minces montables en surface.
Pour les boîtiers TSOP, TSSOP et TQFP avec des peignes Au ou Ag
Stable à très hautes températures (Jedec Level
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