Synova propose une technique de découpage des puces sur des tranches de silicium ou de composés III-V d’épaisseurs variées sans les inconvénients des lasers « secs » classiques. Une technique qui s’adapte à d’autres applications comme les Mems.

Utiliser l’énergie d’un laser en le guidant à l’aide d’un jet d’eau pour découper, percer, graver ou structurer des

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