Pénurie de substrats pour boîtiers BGA et CSP à puces retournées jusqu’à fin 2006

Le 27/06/2006 à 14:26 par Elisabeth Feder

TechSearch International vient de confirmer ses prévisions de pénurie dans le domaine des laminés pour les substrats de boîtiers de circuits…

TechSearch International vient de confirmer ses prévisions de pénurie dans le domaine des laminés pour les substrats de boîtiers de circuits intégrés avec puce retournée (flip chip). Malgré une augmentation des capacités de production,

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