Une technique d’encapsulation en 3D avec interconnexion par vias et non pas par fils a permis à Samsung Electronics d’empiler 8 puces mémoires flash NAND 2 Gbits dans une hauteur de seulement 0,56 mm.

Cette technique, appelée WSP, permet non seulement d’obtenir un boîtier moins volumineux qu’un boîtier multipuce traditionnel (–15 % en surface, –30 % en hauteur), mais

…