L’association américaine des industriels de l’interconnexion IPC et le consortium européen Soldertec Global, division de Tin Technology, organisent une conférence internationale sur le sans-plomb du 25 au 27 avril prochain à Malmö, en Suède. Cette conférence fournira les informations les plus récentes concernant les directives RoHS, Deee (déchets électroniques) et EuP (économie d’énergie) ainsi que la
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
