Couverture ElectroniqueS n°127

Après la création du Centre microélectronique de Provence grâce à un financement total de 41 M d'euros, dont la première pierre des futurs bâtiments vient d'être officiellement posée, la Ville devrait aussi se doter d'une pépinière pour les entreprises high-tech. Trois ans après la cessation complète de la dernière activité minière de Gardanne, la microélectronique a pris le relais. Alors que le Centre microélectronique de Provence ne devrait commencer à intégrer ses bâtiments définitifs sur le site Georges-Charpak que courant 2006, ses activités sont en effet aujourd'hui déjà très visibles au sein de la Région Provence-Alpes-Côte d'Azur. Réparti provisoirement dans plusieurs locaux de Gardanne depuis sa création il y a trois ans (voir EIH n° 468 et n° 588), ce centre constitue la cinquième entité de formation et de recherche de l'Ecole nationale supérieure des mines de Saint-Etienne (ENSM-SE), dont il consacre également le repositionnement sur la microélectronique.Il fonctionne comme une structure de recherche et développement, à vocation nationale, dans le domaine de l'assemblage des microtechnologies pour applications sécuritaires, et s'insère ainsi dans le projet CIM Paca de cette Région (voir EIH n° 533 et n° 571 et EI n° 613). Développé avec le soutien des collectivités locales et un financement total de 46,1 millions d'euros pour la première tranche(*), son objectif est triple : offrir des ressources en matière de recherche technologique, de formation supérieure et de développement industriel. Les orientations technologiques ciblent trois axes de recherche, à savoir les sciences de la fabrication et la logistique, les systèmes et architectures sécurisés, et le packaging et les supports souples.L'implantation de ce centre à Gardanne n'est toutefois que l'une des facettes de la reconversion de l'ancien bassin minier à la microélectronique. « A Gardanne même, l'industrie de la microélectronique prend peu à peu de l'essor. Après My Back Up, la première société issue de l'incubateur du centre microélectronique de Provence, nous espérons faciliter l'implantation de nouvelles entreprises avec des retombées en matière d'emplois », affirme Roger Meï, maire de la Ville. Cette dernière s'est ainsi portée acquéreur d'un site de 14 ha autour du puits Yvon-Morandat pour quelque 1,9 million d'euros afin d'y réaliser une pépinière et un hôtel d'entreprises dédiés aux technologies high-tech.Des filières de formation correspondant à des métiers spécifiquesAvec 40 % de la production nationale en microélectronique, la Région Paca occupe une position stratégique pour la filière dans l'Hexagone. Dans ce contexte, la Ville de Gardanne joue, elle, sur sa proximité avec la zone industrielle de Rousset, et avec les grandes entreprises françaises et internationales de la filière microélectronique et de la carte à puce qui y sont implantées. Cela afin de bénéficier des retombées technologiques pour aider à la reconversion de son bassin minier vers la high-tech. La pose de la première pierre sur le site Georges-Charpak est, elle, doublement symbolique, à la fois au plan du renouveau industriel et de celui des besoins en matière de formation dans le domaine de la microélectronique. A Gardanne, l'ENSM de Saint-Etienne offre en effet plusieurs filières correspondant à des métiers spécifiques au secteur, en formation initiale et en 3e cycle de professionnalisation : des « cadres de l'entreprise », soit des ingénieurs généralistes, option micro-électronique, qui auront vocation à concevoir, implanter et diriger des projets systèmes, ou encore à exercer des fonctions du type « sciences de la fabrication » dans les divisions production et logistique ; des « experts-technologues », soit des ingénieurs directement opérationnels, spécialisés dans la conception de circuits intégrés et de systèmes (option systèmes embarqués, microélectronique ou réseaux) ; des mastères sur les systèmes informatiques et microélectroniques (Sime) et sur la technologie et le management de la production microélectronique ; ainsi que des doctorats sur le thème « innovation et créativité » (micro- et nano-électronique, génie industriel, sciences des matériaux, mécanique, etc.). Des formations initiales et continues d'ingénieurs en électronique et informatique industrielle, sous statut de salarié, y sont également dispensées.Dans ses locaux provisoires, le Centre de microélectronique de Provence comprend actuellement près de 300 élèves, dont 142 en formation initiale, 99 en formation continue, 24 en mastères spécialisés et 24 doctorants. Un chiffre prouve l'adéquation de la formation avec les besoins réels sur le terrain : 18 des 24 thèses de doctorat en cours au Centre microélectronique de Provence sont financées par les industriels. Ces derniers sont ainsi de réels partenaires. STMicroelectronics a notamment mis en place une chaire industrielle portant sur l'ensemble des enseignements relatifs à l'environnement industriel et économique du semiconducteur, et fournit également des ressources en équipements et en personnels. Gemplus a, pour sa part, mis trois de ses cadres à la disposition du site pour participer à des activités de recherche au sein de la plate-forme MicroPacks.(*) Le financement se répartit entre le Minefi (6 M d'euros), le FIBM (4 M d'euros), le Feder (7,5 M d'euros), le conseil régional Paca (11 M d'euros), le conseil général des Bouches-du-Rhône (11 M d'euros), la communauté du Pays d'Aix (3 M d'euros) et la Ville de Gardanne (3,6 M d'euros).La plate-forme MicroPacks : détails et exemples de projetsLe site Georges-Charpak hébergera la plate-forme MicroPacks du projet CIM Paca, dédiée à l'assemblage de microtechnologies sur support souple, dont l'objectif consiste à mutualiser un outil de recherche technologique qui s'appuiera sur des moyens matériels cofinancés par l'industrie et les collectivités territoriales. L'investissement en équipements représente 8 millions d'euros, auxquels s'ajoutent 15 millions d'euros sur une durée de trois ans pour les projets coopératifs déjà prévus.Les ressources mutualisées comprendront, à terme, deux lignes de prototypage sur support souple pour le silicium ultramince et pour l'électronique par impression sur polymère, des outils de caractérisation physique et électrique, de modélisation et de simulation, ainsi que des outils d'évaluation de la sécurité et des objets, et des bancs de test.Les projets lancés en 2005 portent sur différents axes. Exemples : le projet Micropoly comprend le développement de la filière d'électronique par impression sur support plastique souple pour des applications de masse et, à court terme, pour l'interconnexion de puces ; le projet Puf (puces ultrafines) s'attaque à la conception d'objets intégrant des puces sur silicium aminci, de seulement 30 µm d'épaisseur, à la mise au point de procédés industriels, ainsi qu'à la modélisation et à la caractérisation d'objets.

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