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Conexant et Sharp viennent d’allier leurs savoir-faire respectifs en circuits RF et en techniques d’encapsulation pour lancer un module Wi-Fi complet occupant moins de 100 mm2. Ce module 802.11b/g se distingue également par une très
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
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