La société Advanced Thermal Solution vient de présenter sous la référence maxiFLOW des dissipateurs pour circuits encapsulés en boîtier BGA …
La société Advanced Thermal Solution vient de présenter sous la référence maxiFLOW des dissipateurs pour circuits encapsulés en boîtier BGA et intégrés dans des applications où le flux d’air est faible. Fabriqués en aluminium
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
