MicroLine 350Ci de LPKF
Cet équipement permet la découpe des panneaux de circuits imprimés selon toutes géométries sans stress et sans résidus.
Fonctionnement en ligne ou en îlot
Précision : ±20 µm
Matériaux jusqu’à 2 mm d’épaisseur (FR4, FR3, FR2, Polyimide, Polyamide, Polyester, PMMA, Prepreg)
Vitesse variable en fonction de l’épaisseur
Rens. : www.lpkf.de
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