Le boîtier sur boîtier, pour réduire la taille des appareils portables

Le 06/10/2005 à 0:00 par Françoise Grosvalet

Après les puces, les fabricants de semiconducteurs empilent maintenant les boîtiers pour intégrer toujours plus de fonctions dans un encombrement minimal. Cette solution économique et souple est particulièrement adaptée aux systèmes portables.

Après les systèmes sur une puce (SoC) et les systèmes dans un boîtier (SiP) voici venir les systèmes boîtier sur boîtier (PoP). Les

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