Les sociétés japonaises Hitachi et Renesas Technology ont développé une technologie d’empilement de puces mettant en œuvre une technique d’interconnexion originale et ouvrant la voie à des systèmes en boîtier (SiP) de 60 % moins épais que les plus sophistiqués disponibles aujourd’hui. Cette technique d’interconnexion entre puces, dite through-hole,est par ailleurs réalisable à la température

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