Deux jeunes pousses américaines du type fabless, Tezzaron Semiconductor et PICC (Programmable Interconnect Circuit Company), viennent de décider d’associer leur savoir-faire pour créer des mémoires flash en trois dimensions.

Tezzaron a en effet mis au point une technique d’empilement de tranches ouvrant la voie à des circuits intégrés 3D (3D IC), tandis que son compatriote

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