STMicroelectronics vient d’annoncer qu’il était capable d’empiler 8 puces mémoires dans un boîtier BGA de seulement 1,6 mm d’épaisseur, soit deux fois plus qu’actuellement. Arriver à ce résultat la société franco-italienne a mis au point une technique d’amincissement des puces à 40 µm. Des séparateurs (interposers)de même épaisseur sont utilisés pour isoler les puces entre elles.

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