Encapsulation : accord Amkor-ASAT

Le 14/04/2005 à 0:00 par Françoise Grosvalet

Amkor Technology et ASAT Holdings viennent de signer un accord de licences croisées dans le secteur de l’encapsulation de semiconducteurs. Amkor fournira ainsi à ASAT une licence de sa technologie de montage puce retournée en échange du droit d’utiliser le TAPP, boîtier sans broche et sans plomb ultramince, de ce dernier.

Selon une étude qui

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