Le concept flip-chip sur substrat souple permet de réaliser des modules intégrant des puces de 30 mm2.
Ratisbonne, AllemagnePrès de trois ans après avoir lancé le développement d’une technologie d’assemblage appelée FCOS (flip-chip on substrate)pour les modules de cartes à puce, Infineon Technologies vient d’annoncer la disponibilité étendue de ce type de modules
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STRATÉGIE 450 Md$ pour les semi-conducteurs coréens PAGE 19 DOSSIER Comment la distribution s'adapte aux marchés ÉVÉNEMENT Computex fête la…
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