Fort du succès de sa première conférence internationale sur le packaging sur tranche IWLPC, le SMTA organisera une deuxième édition de cette manifestation les 3 et 4 novembre prochains à San Jose (Californie). Au programme : les boîtiers-puces, l’interconnexion 3D et les boîtiers multipuces, ainsi les systèmes sur puce. En 2004, une cinquantaine d’exposés techniques a été
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
