Le CEA Léti et l’alliance Crolles2 mettent le cap sur le 300 mm

Le 18/11/2004 à 7:00 par Philippe Dumoulin

S’inscrivant dans la continuité de leurs précédents programmes de recherche en micro-électronique, le contrat signé entre le CEA et les trois membres de l’Alliance Crolles2 (STMi-croelectronics, Philips et Freescale Semiconductor, la filiale de Motorola) porte sur le développement de technologies Cmos 45 bnm, 32 nm et moins sur tranches de silicium de 300 mm. Ces recherches seront menées

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