Novatec a développé un procédé de remplissage des interpistes permettant d’éviter la formation de bulles sous le vernis-épargne de ces circuits. Un équipement spécifique sera prochainement mis sur le marché par le chimiste Rohm and Haas.

A côté d’un circuit imprimé haute densité doté de pistes de 50 µm de largeur, de microvias percés au laser

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