La production en volume de tranches de silicium contraint sur isolant de 300 mm de diamètre coïncidera vraisemblablement avec l’émergence des technologies 65 nm et moins à l’horizon 2006. Mais les premiers échantillons devraient sortir dès cet automne des salles blanches de Soitec.

C’est en France, chez Soitec, que démarre actuellement la première ligne pilote au monde

…