Après UMC, le numéro un mondial de la fonderie de semiconducteurs, le Taïwanais TSMC, vient à son tour de rejoindre le consortium chargé de standardiser une architecture d’interconnexions des circuits intégrés en diagonale. Les clients du fondeur vont ainsi pouvoir bénéficier des avantages en performances, coût et consommation permis par cette technique de routage des

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