L’ISSCC 2004 s’est penchée sur l’intégration des systèmes embarqués, avec plusieurs puces dans un même boîtier.
La cinquante et unième édition de la conférence internationale sur les circuits état solide, ISSCC 2004, qui s’est tenue à San Francisco du 16 au 18 février dernier, s’est intéressée aux demandes réelles des utilisateurs et non aux technologies extrêmes
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L'AMÉRICAIN EST LE PREMIER À FAIRE LA DEMONSTRATION DE CIRCUITS INTÉGRÉS GRAVES EN PROCESS 2 nm, GRÂCE À UNE TECHNOLOGIE…
ANNONCÉ COMME PLUS ÉCONOMIQUE QUE LES TECHNOLOGIES SIGFOX ET LORA, CE FORMAT DE RÉSEAUX LOCAUX MESH À FAIBLE CONSOMMATION CONVIENT…
UN CONNECTEUR SUR MESURE CONSTITUÉ DE BLOCS ÉLEMENTAIRES (PUISSANCE, SIGNAUX OU DONNÉES) ASSEMBLÉS SUR UN RAIL : C'EST CE QUE…
