L’IPC, l’association américaine des industriels de l’interconnexion, organise du 18 au 20 mai prochain à San Jose, en Californie, sa deuxième conférence internationale exclusivement dédiée à l’intégration des composants passifs dans les couches internes des circuits imprimés (voir notre numéro du 25 septembre 2003). Cette conférence traitera des matériaux et des procédés de fabrication des passifs

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